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晶圓貼膜機技術難點,晶圓UV膜藍膜的應用范圍

2023-10-25

瀏覽量(882)

深圳沃客密科技有限公司  手動貼膜機系列是專為晶圓、玻璃、LED、PCB和陶瓷切割工藝設計的快速且高效的貼膜機,該機***的省膜設計能大大降低貼膜***,且配有空氣柔性彈力(彈力可調)的壓力滾輪和臺盤設計,不但可以適應不同厚度的產品還可以限度地降低貼膜應力,令產品不受傷害。易用,無需培訓就可立即上手操作。

主要功能:

1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

2.可選配的能應用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。

3.加熱的且帶彈力的貼膜臺盤設計可自適應不同厚度的晶圓。

4.***的貼膜滾輪壓力可調設計。

5.配備圓周刀和橫切刀。

6.可選配的離子風棒靜電去除裝置。

7.體積小,桌面擺放型。

手動貼膜機型號WM6適用于6"晶圓   WM8適用于8"晶圓  WM12適用于12"晶圓

會省膜手動貼膜機:

特別設計的省膜結構,讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機,比普通手動貼膜機可節約15%左右,大大降低了客戶的貼膜***;在目前或將來使用昂貴的UV膜時,***節省的效果會更***。

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(選配): 微孔設計的貼膜臺盤加上***的氣路設計和彈力支持結構,可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷;此結構和配有空氣柔性彈力,且彈力可調的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞,很大限度地降低破片機率。

帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺盤:

帶加熱且加熱溫度范圍可調的臺盤設計,***貼膜粘合效果能調整至理想狀態。帶彈力的臺盤可自適應不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龍處理不但可以把貼膜時產生的靜電減到***而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動收膜系統可以適用于帶保護膜的雙層膜。

 



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