濱松中國2024SemiconChina展后回顧
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在半導體量測、膜厚等關鍵領域中，我們為您提供高品質的光源和光譜儀產品，滿足您在各種復雜場景下的需求。此外，我們的核心器件產品也為模塊開發提供了強有力的支持。
在光譜儀部分，濱松展出了C10082CA微型光譜儀和PMA-12系列光譜儀產品，憑借其卓越的性能和精確的測量能力，贏得了眾多科研和工業領域的信賴。為了更好地發揮光譜儀的性能，濱松中國還自主研發了尖雀軟件。這款軟件不僅與濱松所有光譜儀類產品硬件完美兼容，更能夠根據客戶的具體需求，量身定制應用功能。
除了光譜儀模塊產品，濱松也可以為客戶提供其中的核心器件，圖像傳感器產品，產品線覆蓋紫外至近紅外波段。
圖1 核心圖像傳感器
在光源部分，濱松可以為您提供光譜響應范圍在170 nm-2500 nm的具有超長壽命的激光驅動系列光源，產品種類豐富，充分滿足您的需求。
圖2 EQ系列產品展示
圖3 ORCA-QUEST QCMOS第二代新品相機展示
除了最新款相機之外，濱松眾多經典款型號的相機也在展會現場與大家相見了。
圖4 其他高清能相機展示
在這里還特別值得一提的就是這款高分辨率紅外相機。它可以做到1280×1024的高分辨率，同時擁有400~1700 nm的光譜響應范圍，非常適用于半導體，光通信等領域。
圖5 濱松紅外相機效果展示
為了更好地滿足客戶需求，濱松更提供了電子束檢測的本地化的模塊集成方案，以快速響應客戶的定制化訴求。
圖6 電子束探測器本土化制造
半導體制程支撐類產品
多波段等離子加工監控器是一個專門設計用于監測半導體的各種制造過程中產生的光學等離子體發射的系統，包括蝕刻、濺射、清潔和CVD。可以實時處理多通道記錄。
Optical NanoGauge 膜厚測量系統，利用光譜干涉法的非接觸式膜厚測量系統。結構更緊湊，易于安裝到設備中。我們的 Optical Gauge 系列能夠測量低至 10 nm 的極薄薄膜的厚度，并覆蓋從 10 nm 到 100 μm 的寬范圍薄膜厚度。
圖6 膜厚測量系統產品展示
在此次展會中，濱松提出了對于第三代半導體獨家定制的VIS OBIRCH+C-CCD相機失效定位方案。功率器件由于基底與傳統器件的材料不同，相較于Si材料，SiC的禁帶寬度更寬，發光波長更短，常規的失效定位手段難以應對。全新的VIS OBIRCH對于SiC的透過性更好；C-CCD相機對于約400~1100 nm波長的微光信號捕捉能力更好，更適合第三代半導體的失效分析。
除此之外，工藝制程的進一步提升，樣品漏電信號變得越來越微弱。濱松新推出的Solid Camera可達到最低-193℃的制冷溫度，得到媲美于液氮制冷InGaAs相機的定位能力。利用全新的斯特林制冷技術，無需液氮制冷，提升檢測能力的同時，延長了使用壽命，徹底杜絕了使用液氮制冷過程中的安全、時效問題。
另外，對于更復雜、層數更多的樣品，Dual PHEMOS-X可以從正背雙面同時對樣品進行失效定位，對樣品的不同深度進行缺陷定位。為3D NAND、先進封裝帶來失效分析新思路。
圖7 Dual PHEMOS-X產品展示
出于“在一臺設備上就能完成失效定位”的目的，濱松將EMMI、OBIRCH、Thermal等功能集成在同一機臺上，客戶可根據實際業務需求，定制化選配單一或多種定位功能的設備，還可以選擇高壓、高溫、高低溫探針臺，進行多種工作環境下的失效分析。
本次展會吸引了來自上海、北京、深圳等地的技術工程師，面對面交流失效分析過程中的技術細節。失效分析作為提升良率、改進工藝、優化設計的重要方法，在生產、驗證、測試、封裝等環節中所占比重越來越大。我們也將繼續提供更好的產品、更優質的服務，來不斷提高客戶的失效分析能力。
圖8 ODPL測量方法示意圖
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