近日，一場備受矚目的科技盛會——由 EEVIA 主辦的第 12 屆中國硬科技產業鏈創新趨勢峰會暨百家媒體論壇在深圳灣萬怡酒店隆重舉行。此次峰會匯聚了眾多行業精英、專家學者以及百家媒體代表，共同探討硬科技產業鏈的創新趨勢與未來發展方向。

       以光與智引領汽車照明創新

論壇上，艾邁斯歐司朗高級市場經理羅理帶來了《LED，智能駕駛中的光與智》的精彩演講。艾邁斯歐司朗在汽車照明行業擁有悠久歷史，一直是汽車光源技術創新的領航者。隨著汽車 LED 的廣泛應用以及數字化、智能化和節能減排等大趨勢的演變，汽車行業經歷重大變革，汽車照明和燈具也隨之發生變化。艾邁斯歐司朗在產品創新時，重點關注解放設計師思維、增加工程師架構設計可塑性、為消費市場帶來更多選擇和情感交互媒介。在 AI 時代，汽車如同移動大腦，LED 作為智能眼睛，成為汽車與用戶交互的媒介，在汽車市場中占據重要地位。

針對智能 RGB 照明的實現方式及算力問題，羅理表示，智能 RGB 內置驅動 IC，具有智能控制功能和溫度補償傳感器，通過 OSP 協議與主控 MCU 通信，實現集中式控制，無需在每個節點布置多個器件。鏈條上可帶高達 1,000 顆燈，超過可多一路 SPI 接口延伸。而對于智能座艙照明 LED 的痛點和趨勢，羅理指出，主機廠需創造區分度，面臨產品豐富度和投入產出平衡問題。光源廠家需解決光色一致性、軟件協調和 OTA 升級等痛點，艾邁斯歐司朗通過省略在線標定、簡化架構和開放 OSP 總線協議來應對。

Qorvo展現5G創新實力

Qorvo作為全球領先的連接和電源解決方案供應商，在中國深耕二十多年，擁有5800名員工，FY24業績達38億美元。其產品應用廣泛，涵蓋互聯移動、電源電器、AI服務器和汽車等領域。Qorvo中國高級銷售總監江雄分享了主題為《推進5G創新：從突破射頻到UWB和應用于下一代移動設備的傳感器》的演講內容，展示了Qorvo在5G創新方面的實力和前瞻性，為硬科技產業鏈的發展提供了新的思路和方向。

在手機應用方面，Qorvo不斷追求更好的射頻集成方案。從Phase 2到Phase 8，新一代集成方案在面積上節省50%以上，為手機電池提供更多空間，同時省電且功率輸入高，深受手機廠商喜愛。此外，Qorvo還帶來了天線方案AC TUNER，如今已被廣泛應用。濾波器方面，Qorvo的產品已演進到第七代，在尺寸、插入損耗和帶外抑制方面表現更優。Wi-Fi也從Wi-Fi 6演進到Wi-Fi 7，下行速率更快。

關于Wi-Fi 7的普及情況和速率問題，江雄則介紹了Qorvo的解決方案和與主流芯片廠商的合作，預計到2028年Wi-Fi 7出貨量將超越Wi-Fi 6。江雄還認為，AI應用是驅使用戶換機的因素之一，射頻技術需滿足高速列車、演唱會等場景下的需求。

RAMXEED新使命，更聚焦

富士通半導體現更名為RAMXEED，并決定于2025年1月1日正式撤出半導體市場。RAMXEED，原富士通半導體科技（上海）有限責任公司總經理馮逸新馮總在《全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應用首選》報告中詳細介紹了其發展歷程、新產品及新的應用。

目前富士通半導體只專注于高性能存儲器FeRAM和ReRAM，和以FeRAM、ReRAM為基礎的一些定制產品。FeRAM、ReRAM的市場定位是：縱坐標是容量，橫坐標是讀寫次數。和MRAM相比，FeRAM的特點是不受磁場影響、功耗比較低。RAMXEED的新一代FeRAM的工作頻率可以做到50MHz，同時，還會研發一個Quad（四線）SPI產品，稱為Quad SPI，在很多應用上都有絕對的優勢，尤其是在游戲機和高端的FA應用上。

針對FeRAM的方案在應對突發斷電時，馮總認為不論是FeRAM還是EEPROM，市場只有在利基市場，這就是成本和性價比的問題。一般來講，不用FeRAM的時候，掉電時需要把關鍵數據記錄下來的時候，無論EEPROM、NORFlash，由于寫的速度很慢，需要時間，這就需要要給它電源，加一個電容（相當于電源），加一個電池也相當電源，這可以實現。如果空間很小，加一個電池、加一個電容，但受到限制時，用FeRAM是最佳的選擇。這里面就是客戶的成本壓力的問題。如果產品需要運到國外或者歐洲發達國家，可能電池會有一些限制。用FeRAM的話，可以去掉電池。

以端側SoC與感知融合方案推動車載智能視覺升級

飛凌微首席執行官、思特威副總裁邵科為論壇分享的主題是《新一代端側 SoC 與感知融合方案，助力車載智能視覺升級》，展示了飛凌微在車載智能視覺升級方面的創新方案和技術實力。邵科分三個部分為在場觀眾展示了新一代端側SoC助力車載智能視覺升級：端側 AI 處理優勢及主要應用場景、飛凌微 M1 智能視覺處理芯片系列介紹、M1 系列芯片在車載視覺中的應用。

針對輕算力與 MCU 算力的區別及應用領域的問題，邵科解釋， NPU 更適合做并行矩陣運算，輕算力主要應用于功耗小、小型化的場景，如車模組、IoT 等，目前產品不能處理多模態數據，但第二代產品會考慮。對于端側 AI 和 SoC 技術面臨的挑戰，飛凌微將在圖像傳感器與 SoC 融合、技術迭代升級方面努力。此外，飛凌微還結合圖像傳感器形成方案，在功能上互補，以保持競爭力，平衡成本控制與性能提升。

NPU賦能安謀科技，AI應用“芯”機遇

安謀科技的專家——產品總監鮑敏祺分享了《端側AI應用“芯”機遇，NPU加速終端算力升級》的報告。鮑總認為，未來是一種多模態場景。未來整個AI是一個叫Agent的智能體。這個Agent再往下發展就能看到國際上最先進的一些算法的發布。它不僅能夠理解或執行使用者的任務，它同時也會在思考，不停地通過一些強化學習的方法優化做法。我認為它就是從一個最基礎的基本功能到一個越來越智能、越來越能理解的角度去迭代發展。

針對安謀科技自研的下一代“周易”NPU所具備的能力。鮑總做了總結：首先從生態上來，無論是Wenxin、Llama、GPT等模型，這些安謀科技都已經做了對應的部署。同時在端側，它擁有面向PAD、PC、Mobile等各類場景較廣的覆蓋面，安謀科技有一定的產品形態或者configuration能夠適配到。對于Automotive，不管是IVI還是ADAS，安謀科技針對性的有最高320tops能夠提供。

國內SiC產業發展仍有巨大空間

新能源汽車是近幾年最明星的行業之一。2023年整個中國新能源汽車銷量大概達到950萬輛，市占率達到31.6%；預計2024年年銷量達到1200-1300萬輛，市占率可能超過45%，同時占全世界年產銷量60%。清純半導體(寧波)有限公司市場經理詹旭標分四大塊詳細介紹了《車載電驅&供電電源用SiC技術最新發展趨勢》：1. 針對SiC上車-行業共識，2. SiC產業及技術現狀，3. 國內SiC器件技術進展及發展趨勢，4. 總結。

他認為：第一，SiC半導體產業發展非常迅猛，國內在SiC材料、器件量產已進入內卷和洗牌快車道。第二，SiC功率器件在光儲充的國產替代已經大批量應用，成功推進2-3年，規模持續擴大，部分企業已率先完成100%國產替代。第三，國產車規級SiC MOSFET技術與產能已對標國際水平，由于各種原因，SiC MOSFET在乘用車主驅應用目前仍依賴進口，但我相信未來2~3年后局面肯定會有大幅改善。第四，由于競爭激烈和應用場景復雜，車規級SiC MOSFET可靠性標準逐年提高，這也將進一步推動設計和制造技術進步。第五，激烈的競爭促使國內SiC半導體產品價格快速下降、質量不斷提高、產能持續擴大，主驅芯片國產替代已經起步，并將逐步上量，最終主導全球供應鏈。第六，國際企業與國內企業在優勢互補的基礎上實現強強聯合。

本次論壇上，E維智庫再度舉行“產業縱橫獎暨硬核科技企業/產品頒獎”儀式，以表彰那些在創新領域取得顯著成就的企業，彰顯他們在科技進步道路上不懈追求的精神風貌。同時，也為新的一批智庫榮譽專家授牌，感謝他們為產業科普、趨勢前瞻、技術剖析所做的努力和付出。 

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