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400G到800G,光纖通信用光芯片的演進方向

2022-09-01

瀏覽量(1426)

5G

千兆網

高流量

數據通信中心

東數西算

……


這些熱門詞匯,相信你也會在生活中曾聽見過一兩個。而它們都統統指向了一個正在蓬勃發展的領域——電信及數據通信。


在剛發布不久的行業預測中顯示,2022年全球的5G用戶將會突破10億,比4G時代快了兩年。而且,數據將持續高歌猛進,到2027年很有可能突破40億。在中國,5G套餐用戶有近9億,千兆固定用戶有5591萬,相比2021年均有較大幅的增加。


看完電信,再來看數通方面。


流量需求則是日益增加,數據中心建設也在不斷增大。智能手機用戶的增加以及視頻內容觀看量的上升,讓全球移動網絡數據流量在兩年內翻了一番。而這也直接促進了數據中心的發展,全球主要數據中心的建設投入相比去年同期增長20%。2022年年初,我國規劃了10個國家數據中心集群,全國一體化大數據中心體系完成總體布局設計,“東數西算”工程正式全面啟動。今年以來,全國10個國家數據中心集群中,新開工項目25個,數據中心規模達54萬標準機架,算力超過每秒1350億億次浮點運算,預計“十四五”期間,大數據中心投資還將以每年超過20%的速度增長,累計帶動各方面投資將超過3萬億元。


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▲ 國家發改委印發《全國一體化大數據中心協同創新體系算例樞紐實施方案》


電信和數通市場的如火如荼,直接帶動了光纖網絡的建設,在光模塊的速率升級、數量上也有了更高的要求。能幫助它進一步提高性能的關鍵,在于其中實現光電信號轉化的光電探測器,也就是光芯片。


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▲ 濱松公司光芯片生產線一隅


針對當前及未來的發展需求,光纖通信用光芯片的演進方向主要有5個:


寬帶寬

從單波25G到單波50G/100G,乃至寬帶寬的研發;


高性能

保證大帶寬的情況下實現高響應度;


高可靠

滿足ROSA端非氣密封裝、生產過程可追溯;


降成本

一直以來的話題;


高產能

提高量產能力,滿足日漸增長的市場需求。


濱松公司為數據中心互聯光模塊及5G承載光模塊,研發了一系列具有高一致性、高可靠性的InGaAs PIN PD探測器(單點、陣列、前照式、背照式),覆蓋25 G~800 G中長距離(500 m~10 km)光模塊需求。沿著寬帶寬、高性能、高可靠性、降成本、高產能這6個維度,光芯片的研制和生產也有了一些最新的發展:


寬帶寬


目前,濱松InGaAs PIN PD探測器可覆蓋從單波25G到單波100G的應用,單波200G產品也在研發中。


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高性能


在單點產品中,除了前照式外,針對10 km及更長距離的傳輸應用,濱松還可提供背照式產品。但背照式探測器要實現高靈敏度和較好的光耦合效率,其光敏面需要一個透鏡來達到目的。濱松PD表面具有一個40 μm光敏面的InP透鏡,大大增加了收光效率,且易耦合。響應度高達0.85 A/W,帶寬則做到了37 GHz。


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而此透鏡是直接生長在芯片上的,產品良率為一個很大的挑戰。利用自有的獨特半導體材料生長工藝,對此,濱松可以給予極大的保障,全方位支持中長距通信的應用需求。


高可靠性


濱松光纖光通信用光芯片產品采用了一種很特別的結構:Mesa+Planner結構,實現了低結電容、高速、高可靠性,全系產品可支持非氣密封裝,滿足了目前光模塊的非氣密要求。


濱松光半導體的研發史可以追溯到1958年,而從那時起,就一直秉承著全產線In house的理念。通過長足的發展,以及光電半導體越加廣泛的應用,逐漸拓展了類型豐富的產品,并磨練出了許多自有的獨特半導體技術。各類質量和環境資質也是一應俱全,從工藝、制程上進一步保障了產品的高可靠性。


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▲ 濱松InGaAs探測器通過掌握核心技術——晶圓生長,芯片刻蝕,芯片切割,芯片測試,實現了所有的生產工序和測試均在內部工廠完成,保證了產品的品質


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▲ 濱松半導體加工車間一隅


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▲ 濱松各種類型,各種封裝的探測器、LED產品


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▲ 濱松相關質量和環境資質


降成本&高產能


在成本方面,全新的正照式產品被推出,采用shrink package,有了更多低成本產品方案的選擇。


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▲ 芯片尺寸:左:290×420×150 μm;右:240×290×150 μm


而為了滿足日益增長的化合物半導體的需求,近年,濱松相繼成立了數個化合物半導體相關的新工廠。一方面,希望通過更高的生產水平來促進探測器成本的進一步優化;另一方面,助力了產能的擴大。


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▲ 2017年建成的濱松都田制作所第3棟,專門用于化合物半導體的研發和生產


作為一家擁有近70年歷史的光電企業,接下來,濱松也衷心希望通過不斷精進自身的技術,為高速光纖光通信的發展提供更好的可能。


直播講座預告


題目:從400G到800G,濱松探測器方案
主講:濱松中國光通信項目技術負責人 蔡紅志
時間:2022年9月2日 15:00


報告將以核心光電芯片廠商的視角,詳解光纖光通信市場需求和未來發展,并分享濱松探測器產品最新的發展和未來的演進方向。工程師也將帶來濱松光纖光通信用光芯片的整體方案詳解,包括:相關產品原理、參數解析、選型;濱松工藝(定制化能力展示)。更有現場抽獎活動,期待你的參加~ 

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